经济全球化背景下科技竞争愈发激烈，芯片成为各国之间竞争的重中之重。为限制中国半导体产业发展，美方施行断供*策，导致蓬勃发展的中国半导体产业戛然而止。
截至目前，断供*策副作用已然开始显现，美企以及台积电等出现大范围的亏损，台积电计划回头，重新回归大陆市场。那么面对台积电可能的回归，中国半导体市场应该抱有什么态度？未来芯片市场将朝着何种方向发展？
一、断供*策限制国产芯片崛起
传统硅基芯片的性能提升，主要在于制程的优化，力求更小的空间内塞进更多的电子元件以及集成电路，从而达到性能提升的效果。而系统的适配以及芯片架构的建设方式不同，同样影响芯片的性能。
高通作为骁龙芯片的生产商，在安卓手机芯片市场领域可谓是一家独大，这导致高通芯片升级缓慢，每次推出芯片性能都是挤牙膏，但是价格却增幅明显。在这种背景下，华为麒麟芯片横空出世，凭借优秀的功耗比以及性能提升很快打响了名号，占据了市场份额，影响了高通以及苹果的立足根本。
为限制华为麒麟芯片的崛起，美方对以华为为首的一众中国半导体企业进行限制，禁止台积电为华为代工。自此华为逐渐走向没落，而台积电却因为自身的选择，来到了如今骑虎难下的局面。
二、台积电骑虎难下渴望回归
昔日的华为曾是台积电的第二大合作伙伴，而高通则是其第一大合作伙伴，看似台积电面临选择，但其实它没得选择。因为台积电需要EUV光刻机进行芯片封装，但是自身并不具备光刻机研发能力，而是需要从ASML手中进口，而ASML背后持股资本中便有美国企业的身影。
因此台积电放弃了与华为的合作，这导致其剩下的合作伙伴中只剩下美企，完全沦为了美国半导体企业的附庸。在全球芯缺潮背景下，各国认识到本土具备芯片完整产业链的重要性，纷纷进行半导体产业回流，台积电不得不花费超过亿美金赴美建厂。
但是赴美建厂对于台积电来说，是一项弊大于利的选择，明面上美国本土科技实力更为雄厚，赴美建厂能够帮助台积电更快实现技术突破，但美国并不具备高精尖芯片封装技术，这一构想基本只是设想，不存在实现可能。
而美国的人力以及水力资源同样高于台湾岛，这将导致台积电芯片生产成本的提高。同时美国企业掌握着芯片价格的议价权，最终利润得到缩减的无疑是台积电。而中国大陆在断供*策的压力之下，实现了中低端芯片生产的自给自足，美国被迫砍单亿颗芯片，令经营状况本就不佳的台积电雪上加霜。
值得注意的是，台积电已表达出想要回归大陆市场的动向，未来芯片市场将朝着何种方向发展？
三、台积电回归真因
内外交困之下，台积电对外宣布了两个决定，释放出回归大陆以及台湾岛市场的信号。第一个决定便是暂缓欧洲建厂，暂时搁置欧洲芯片封装厂的建设工作，第二个则是重启南京28nm制程芯片基地。
台积电最顶尖的芯片研发技术已经达到了3nm，为何还要重启28nm的芯片封装厂？虽然如今芯片市场的发展极限是3nm，但是对高端芯片产生需求的产业其实非常有限，以AI技术以及手机芯片产业为主，像是近些年大火的智能家居以及新能源汽车，仍旧以14nm、28nm的中端芯片为主。
整个芯片市场中，高端芯片市场只占据20%，剩下的80%以中低端芯片为主，单个芯片利润无法与高端芯片比较，但是量大管饱，并且随着新能源电动车的发展以及智能家居时代的到来，未来具备广阔的市场发展前景，因此台积电并不愿意放弃中低端芯片的蛋糕。
结语
台积电曾经的选择，令其陷入如今进退两难的境地，着手回归大陆市场重新恢复与大陆合作可能，但是人民日报评论历历在目，不要对其抱有幻想，加大科技研发，力求实现技术突破才是科技研发的根本，才能彻底摆脱西方的“卡脖子”。
对于台积电准备回归，大家有什么想说的？大家觉得未来中国能够实现半导体产业自主化吗？欢迎在评论区进行留言讨论。
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